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隨著電子產品向便攜式、高可靠性及無鉛雙金屬復合耐磨板環保方向發展,電子封裝及其釬焊接頭的可靠性也面臨著前所未有的挑戰.剪應力作用下的釬焊凸點力學性能問題已經成為電子器件電路失效的重要原因.其中,釬焊界（略）物(IMC,通常是Cu6Sn5)的結構形態是釬焊接頭質量的關鍵因素.焊點尺寸的（略）釬料的應用,在增加界面IMC層比例的同時,也凸顯了釬料/IMC界面本征行為的不連續性.在實際服役過程中,界面IMC層的演變是復雜的,晶粒會發生粗化,釬料/IM（略）狀態下的波浪起伏變得更加平直,IMC層內及層間的缺陷數量也會相應增加.尤其是Cu6Sn5在服役過程中會發生晶體結構轉變,轉變前后的體積膨脹有可能在界面處形成應力從而惡化接頭（略）.然而到目前為止,界面Cu6Sn5結構轉變的基本規律還不清楚,界面形態和缺陷的研究還不夠全面,界面IMC層在接頭剪切變形和斷裂過程中的作用機理尚不十分明確.因此,研究界面結構形態演變及對其接頭剪切行為的影響
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